Khởi công xây dựng dự án nhà máy điện tử SAMSUNG

Sáng ngày 01/04/2015, Lễ động thổ công trình SAMSUNG Electronics HCMC CE Complex, gói thầu Thi công bê tông cốt thép (Gói 1 và 4), đã được tổ chức tại địa chỉ Lô I-11 Đường D2, Khu Công nghệ cao, Phường Tăng Nhơn Phú B, Quận 9, Hồ Chí Minh. Đến tham dự Lễ động thổ có đại diện Chủ đầu tư, Tư vấn giám sát, nhà thầu chính SAMSUNG Engineering và nhà thầu thi công TAKCO.

Ảnh: Phối cảnh công trình

 

Công trình SAMSUNG Electronics HCMC CE Complex với diện tích sàn 67,088 m2. TAKCO vinh dự là nhà thầu đầu tiên thi công xây dựng Gói 1 và 4 tại dự án, giá trị hợp đồng 182,809 tỷ đồng.

Phát biểu tại buổi lễ, nhà thầu TAKCO cam kết với Chủ đầu tư dự án sẽ huy động tốt nhất các nguồn lực của Công ty để hoàn thành dự án đúng tiến độ, đảm bảo chất lượng, an toàn, hiệu quả, đáp ứng các yêu cầu về kỹ thuật, mỹ thuật và đảm bảo tuân theo các qui định của Nhà nước, cũng như các điều kiện khác ký kết trong hợp đồng. Dự kiến công trình sẽ hoàn thành vào cuối tháng 9 năm 2015 sau 06 tháng thi công.

Một vài hình ảnh thi công dự án: